工程材料及可靠性研究中心经理
陈博士于2016年加入广州市香港科大霍英东研究院，现任广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心经理。 陈博士长期参与半导体领域的工业界合作项目，具有丰富的电子封装仿真及可靠性评估优化经验。其主要研究方向为半导体封装产品的结构设计及可靠性优化、先进电子封装结构的材料选择、工艺优化、建模仿真等。
他主导及参与了多项半导体龙头企业与研究院的合作研发项目，通过持续的创新输出为企业解决了众多的实际工程问题，将材料表征、可靠性评估、失效分析、计算机仿真等技术延伸应用到实际的工业研发中，帮助企业建立量化设计的能力，为业界带来实际的创新与收益。
