表面形貌分析测试旨在评估材料表面的形貌、表面粗糙度、表面结构、表面化学成分等，在微电子封装领域中具有重要的应用价值。通过扫描电镜、原子力显微镜、光学显微镜、白光干涉仪等测量手段，CEMAR可以对微电子封装材料/器件表面形貌进行分析，以评估其表面质量和性能，具体包括光滑度、粗糙度、平整度、微观形貌等，帮助客户了解电子封装材料和器件表面在不同环境下的性能表现，进而为微电子封装材料和器件的研发和生产提供重要的参考依据。
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所属中心：工程材料及可靠性研究中心
联系人：黄晓凤（xfhuang@ust.hk）
