10月19日，由香港科技大学霍英东研究院和广州安世亚太信息科技有限公司联合举办的“2018粤港澳大湾区电子产品可靠性分析仿真技术应用研讨会”在我院顺利召开。本次研讨会同时得到了广州生产力促进中心、广州材料谷的大力支持，吸引了来自消费电子、手机通讯、汽车电子、电子封装等相关领域50多家知名企业的100余名代表出席。
▲参会人员与嘉宾合影
本次研讨会邀请到了香港科技大学微电子可靠性研究专家吴景深教授、广州安世亚太资深产品可靠性分析专家陈汪副总经理、香港应用科技研究院电子封装产品功能设计与优化专家薛珂主任、同济大学航空航天与力学学院张锴教授等十多位嘉宾。嘉宾围绕粤港澳大湾区电子及电子信息产业的发展，分享了电子及电子信息领域的仿真模拟技术和典型应用经验，同时探讨了应用仿真技术提升电子产品的可靠性的方法，从而进一步推动了大湾区电子产品仿真领域的深入交流和技术进步。
▲香港科技大学霍英东研究院
我院先进材料研发部总监吕冬博士为本次研讨会致开场欢迎辞，并向来宾介绍了香港科技大学霍英东研究院和工程材料及可靠性研究中心的基本情况，同时邀请参会企业之间能多走动、多联系、多交流，携手推动大湾区电子产品行业的发展。
▲我院先进材料研发部吕冬博士开场讲话
本次研讨会的成功举办，为电子及电子信息领域广大制造企业、科研院所以及高校的参会嘉宾提供了学习、交流电子产品可靠性分析仿真技术应用及未来发展趋势的平台，通过专题技术分享、实战案例解析和提问讨论，推动仿真技术在制造企业的深化应用。
▲参会代表与仿真专家技术交流
以下是主讲嘉宾的演讲主题及内容摘要。
1
吴景深教授：
构建仿真体系，助力科技创新
▲吴景深教授
香港科技大学终身教授吴景深教授提出数字化转型是走向“工业4.0”的关键环节，目前中国企业已经走上数字化的转型之路，但仍有巨大进步空间。仿真技术作为支撑数字化转型的关键技术之一，是众多科技创新企业的首选。同时仿真技术也是实现正向研发推动产品创新的重要手段，是实现智能制造的重要工具。此外，吴景深教授还提出未来仿真技术也需要结合大数据、虚拟现实、人工智能等先进技术，在研发设计、生产制造、服务管理和维护反馈等工业各个环节中发挥更重要的作用。
2
陈汪副总经理：
安世亚太-华为工业互联网仿真云解决方案
▲陈汪副总经理
广州安世亚太信息科技有限公司副总经理陈汪介绍了安世亚太-华为工业互联网仿真云解决方案。他指出，仿真云平台能够有效解决企业硬件资源利用率低、软件资源分配不合理、资源调度与项目脱节等问题。并且，仿真云平台在为用户提供全面、完整的工程仿真技术支持和服务的同时，也可以为企业提供工程仿真体系建设的范例借鉴。
3
薛珂高级工程师：
基于虚拟验证的微电子封装可靠性设计
▲薛珂博士
香港应用科技研究院有限公司高级工程师及项目主管薛珂博士就基于虚拟验证的微电子封装可靠性设计做了主题演讲，介绍了结合失效物理方法的可靠性设计流程、常见电子器件的失效机理、虚拟验证流程以及可靠性仿真的评估与优化方法。同时薛博士还基于实际工程案例详细介绍了封装工艺仿真、微电子封装多尺度可靠性、多物理场耦合可靠性仿真等方面内容。
4
张锴助理教授：
电子封装中V型槽的抗脱层性能及其参数设计
▲张锴助理教授
同济大学助理教授张锴针对电子封装中的典型界面失效问题，利用一个具体的工程案例为大家介绍了V型槽的抗脱层性能，并对V型槽进行了参数设计。张教授深入浅出的案例分享和技术讲解引得现场参会者的热烈讨论，不少参会者纷纷表达了后续深入交流的意愿。
5
陈凯工程师：
基于材料全表征和仿真技术的电子产品失效分析
▲陈凯工程师
香港科技大学霍英东研究院仿真工程师陈凯则分享了基于材料全表征和仿真技术的电子产品失效分析的实际工程案例。在其演讲中介绍了用于电子产品失效分析的材料全表征测试设备和技术，以及材料全表征数据如何用于电子产品失效的仿真分析中，并在最后通过几个实际工程案例阐述了如何利用材料全表征和仿真技术进行电子产品的失效分析，为企业解决实际问题。
6
阳军博士：
封装器件中结构和材料对铜线疲劳寿命的影响
▲阳军博士
香港科技大学博士阳军介绍了结构和材料对封装器件中铜线疲劳寿命的影响。阳军博士指出针对封装器件中经常出现的铜线疲劳开裂现象，可以利用试验和仿真方法对铜线开裂原因进行分析，并且可以对铜线的疲劳寿命进行预测，帮助企业进行相应优化，避免铜线疲劳失效现象的发生。
7
郑建标工程师：
电子产品尺寸链计算与公差仿真
▲郑建标工程师
广州安世亚太工程师郑建标介绍了电子产品中的尺寸链计算与公差仿真技术。他表示，尺寸链计算及公差分析作为企业产品设计过程中一个必不可少的环节，已经成为一种行业趋势，可以解决公差不合理造成的产品装配干涉、互换性低等问题，帮助企业提高产品质量、降低生产成本。
8
吕英举工程师：
电子行业高频仿真解决方案
▲吕英举工程师
广州安世亚太工程师吕英举则分享了安世亚太的电子行业高频仿真解决方案。吕工指出物联网的爆炸性发展推动了对手机、无人机等设备中复杂结构件上的集成天线以及其他元件设计等仿真需求，高频仿真解决方案可以让工程师能够在基于现实环境中系统和组件的组合来仿真无线设备和系统，为多尺度问题提供完整的三维精确度，加快布局研究和鲁棒性。
9
张敖工程师：
电子封装散热设计及仿真
