工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）成立于 2007 年，是广州市香港科大霍英东研究院首批建立的研究中心之一。中心拥有多名各层次领军人才及经验丰富的专业研发工程师团队。
经过多年的发展，CEMAR在高分子工程材料的力学性能和断裂机理研究方面取得了显著成就。研究团队在工程材料疲劳和断裂机理领域达到了国际先进水平，尤其在纳米材料增强工程材料方面取得了重大突破。如天然纳米管增韧的环氧树脂复合材料、碳纤维/环氧树脂复合材料、超轻高强的高分子微孔发泡材料、微纳米陶瓷纤维膜及功能型微胶囊等。这些创新材料不仅提升了性能，还拓宽了应用领域。
在微电子封装可靠性研究方面，CEMAR依托香港科技大学的强大基础设施和高水平研发团队，专注于芯片和高性能电子器件的可靠性评估及失效模式分析。研究团队结合材料学和力学基础理论，针对工业界需求，与世界顶尖半导体企业合作深耕芯片封装技术领域。CEMAR建立了全面的封装材料数据库，制定了一系列创新的材料表征非标准测试方法，并通过计算机辅助设计优化封装工艺参数。研究揭示了封装体失效机理，以及半导体器件在不同工况下的长期服役可靠性评估方法和原理。这些科研成果不仅在学术界产生了显著影响，而且大部分已成功转化为解决企业封装生产过程中遇到的技术难题的实用方案，为合作伙伴创造了显著的经济效益。
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