通过在极端环境条件下对电子元器件进行综合测试，我们能够准确评估其在实际应用中的可靠性和稳定性。在电子封装行业中，热力学测试是一种关键的评估工具，专门用于测试电子元器件在高温、低温和湿热等极端条件下的性能表现。
这些测试不仅揭示了电子元器件在不同环境条件下的寿命和可靠性，而且为电子元器件的研发和生产过程提供了宝贵的数据和见解。更重要的是，热力学测试能够帮助识别和定位产品的潜在缺陷和不足之处，为后续的改进和优化提供方向。
热力学测试在电子封装领域扮演着至关重要的角色，不仅因为其提供的关键性能数据，也因为它是电子封装企业在保证产品质量和提升市场竞争力方面的一个不可或缺的工具。
更多服务请查看附件：《CEMAR常规测试及科技服务项目清单》
所属中心：工程材料及可靠性研究中心
联系人：黄晓凤（xfhuang@ust.hk）
